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   客户案例  customer case  

凹坑类POP植球

  目前随着电子产品高端集成化,芯片设计越来越小,TI和高通等通讯芯片的生产商,已全面推出凹坑类POP的芯片。这种设计产品的良率高,可靠性好。但同时也带来了IC不能拆下再利用,增加了制造商的生产报废成本。

  凹坑类POP的返修难点是,现在使用的烙铁风枪等返修工具不能讲凹坑内的残锡清除干净,也就导致现有的植球工艺没法进行或良率很低。

  针对这个问题,我司从芯片原制造商引进了一套工艺设备可以完全解决这个问题。为客户提高了高品质的凹坑类POP的返修服务。

  请参阅凹坑类POP的返修工艺流程。

凹坑POP植球工艺.rar

 
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